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flex3-11 1.联想flex3-11怎么拆机?2.它能更换CPU处理器吗?3.建议使用哪种CPU处理器?

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1.联想flex3-11怎么拆机?2.它能更换CPU处理器吗?3.建议使用哪种CPU处理器?

  首先把电脑的电池和电源拿开之后,从底部最大的一块盖板开始拆解。

盖板有五颗螺钉固定,拧开之后拔下来就行了。  盖板拿下来之后,能够看到笔记本散热风扇、内存、无线网卡模块以及硬盘(锡箔纸下方)。  内存条比较好拿下来,可以把固定内存条的两边的卡扣望旁边扳动一点,内存就会自动弹起来了。  硬盘有两颗螺丝固定,拧下来之后就可以拿下硬盘。  无线网卡的天线是从液晶屏里面延伸出来的,两根线弄下来之后从线槽里面弄出来。  固定光驱的螺丝,大多光驱都是只由一颗螺钉固定,拧掉了就能直接抽出来。  笔记本正面的开关面板在笔记本上面主要由这四颗螺丝固定着,直接拧下来先。  来到笔记本键盘的这一面,用手把盖板抠起来,但是不要直接拿下来,把盖板松开之后往上面移动一点,先将键盘弄起来。注意一下盖板的边缘暗扣。  键盘拿下来之后能够看到开关面板上面还有两组排线连接在主板上面,直接抽出来。  开关面板拿下来之后,把笔记本底部的所有螺丝全部拆卸干净,就能将笔记本的C壳取下来了。  C壳拿下来之后就能看见真个主板的布局了,小心的清理掉目前主板上面还存在的一些数据线接头。  主板拿出来之后,风扇便能够拿下来了,那么才就工作就已经结束了。  笔记本的CPU、显卡都是直接焊在主板上的。不能像台式机那样,只要接口兼容,可以随意更换。  但也不是完全不能换,你自己去购买兼容的CPU,找修电脑的(要找做过这活,手艺可以的)帮你把原来的CPU拆下来,再把新的CPU焊上去。这个有点风险,而且费用也不便宜。  本本的主板有对应的外壳模具,不是什么笔记本电脑主板都能装进你的笔记本外壳里的,尺寸、卡子、接口位置、螺丝位置往往是不一样的。要换只能换同系列笔记本的主板,但是笔记本电脑的主板对外是不零售的。和CPU一样,你只能从其他机器上拆下来,或者上淘宝淘淘。而且换主板,CPU、显卡都得再焊上去。  所以,笔记本换CPU、主板这种事情,除非是维修,不管是销售方还是厂商都不会跟着你去折腾的,而且这中间还牵扯到日后保修的问题   你应该换个思路,不是换配件,而是整机换。  要么找销售方,要求贴钱换高配的机器,因为你已经拆封,而且又不是质量问题,对方肯不肯看你人品了。

联想flex311英寸触摸屏笔记本电脑怎么样?

你好!性能很低的上网本,适于上网,QQ。视频。游戏性能很差。网页游戏级别。超便携。联想Flex3 11英寸本参数11.6英寸笔记本电脑 360度触摸翻转本 颜色为德国黑四核N2940/4G/500G/11.6英寸/触摸

塑料水管密封胶用什么胶比较好?

方法如下;1、如果是铁管道的话,用生料带多缠几圈之后用防水胶带缠绕,但是这方法不长久,建议有条件更换水管。

2、PVC水管的话,用防水密封胶在用管箍卡住就可以了。

3、水管是供水的管道,现代装修水管都是采用埋墙式施工,水管的分类有三种,第一类是金属管,如内搪塑料的热镀铸铁管、铜管、不锈钢管等。

第二类是塑复金属管,如塑复钢管,铝塑复合管等。

第三类是塑料管,如PB、PP-R。扩展资料密封胶使用注意事项:

1、表面准备施工表面应干净、坚硬、干燥并无油、脂及表面脏污如脱模剂、养护薄膜和疏水剂。

彻底清除所有松动颗粒和灰尘。

3、接缝设计在环境温度下,接缝宽度允许变化量:0℃以上,为密封时接缝平均宽度的±12.5%0℃以下,为密封时接缝平均宽度的±5%的总量。

4、一般使用要用Sikaflex-11FC聚氨酯密封胶、胶粘剂成功地密封接缝,下述接缝设计规则值得关注:接缝宽度12mm以上,宽深比为1:1接缝宽度12mm以下,宽深比为2:1为保证获得正确的宽深比,并为密封粘合剂提供坚实的背衬,同时为防止密封粘在接缝底部,Sikaflex – 11FC聚氨酯密封胶、胶粘剂下面必须用紧密封固定、不腐烂、无吸收性的背衬材料填充,如:纤维板配以隔粘带,或者选用Sika所提供的开孔性聚氨酯或闭孔聚乙烯背衬条。

不能使用油或焦油类浸渍背衬材料。

5、膨胀缝设计应遵循的规则1、混凝土缝的边角通常由于振捣不足而比较脆弱,因此应处理成斜角或凹进2、接缝底一定不能限制密封胶的变形,否则在接缝投入使用后会引起破坏。

三星手机半圆屏什么时候上市?

2013年10月,三星发布的三星Galaxy Round。是真正意义上的弯曲屏幕的手机,随后,LG也表示正在开发柔性显示屏智能手机G Flex,并于2013年11月推出了这款手机。

2016年3月,vivo推出我国首款双曲面屏手机vivo Xplay5

之前,这些曲面只是由屏幕外的玻璃来构造的,而屏幕本身并没有产生弧度,例如三星的Nexus S、Galaxy Nexus。后来随着技术的发展,屏幕本身也可以进行弯曲。

第一代骁龙8+什么时候发布的?

第一代骁龙8+是于2015年11月发布的。该处理器是高通公司推出的一款移动处理器,采用了四核Krait 450 CPU架构和Adreno 420 GPU,支持Cat6 LTE和802.11ac Wi-Fi等高速网络连接技术。它还支持4K视频录制和播放、21MP相机、虚拟现实和增强现实等新兴技术。该处理器曾经被用于一些高端智能手机和平板电脑中,包括LG G Flex 2、小米Note Pro和索尼Xperia Z4 Tablet等产品。

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